Intel y 3DGS respaldan una planta de sustrato de vidrio de 3.300 millones de dólares en Odisha, India
La lucha sobre quién fabrica los chips del mundo se libra cada vez más por una pieza de chip a la que nadie toma fotografías. India sólo ha conseguido uno de ellos.
Intel y 3D Glass Solutions firmaron un acuerdo para construir una fábrica de fabricación de sustratos de casi 3.300 millones de dólares en el estado oriental de Odisha, anunció el gobierno el viernes.
Gobierno de Odisha, Intel Corporation y 3DGS Inc. El MoU firmado en el medio cubre una instalación de sustrato de núcleo de vidrio para embalaje avanzado en la región de Bhubaneswar-Khurda, que se construirá en un plazo de cinco a seis años.
El Ministro de Electrónica y TI de la India, Ashwini Vaishnav, lo convirtió en el mayor compromiso de fabricación de alta tecnología del país.
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Los sustratos son las capas inusuales que hacen que funcionen los chips modernos. Son la base de ingeniería sobre la que se monta un procesador, enrutando energía y señales entre el silicio y la placa de circuito, y a medida que los fabricantes de chips alcanzan los límites de los transistores cada vez más pequeños, el embalaje alrededor del silicio se ha convertido en el lugar donde ahora reside gran parte de la ganancia de rendimiento.
Los sustratos con núcleo de vidrio, la tecnología central de esta planta, se consideran un salto con respecto a los materiales orgánicos actuales, ya que proporcionan interconexiones más fuertes y rápidas para diseños más densos.
Los objetivos de producción de la planta reflejan esa ambición. Según el gobierno, se espera que produzca alrededor de 70.000 sustratos de vidrio al año, alrededor de 50 millones de unidades integradas y alrededor de 13.000 módulos avanzados de integración heterogénea en 3D, paquetes apilados de múltiples matrices que empaquetan varios chips en uno.
Se espera que cree más de 1.800 puestos de trabajo directos altamente cualificados, rodeados de un amplio empleo indirecto.
Los acuerdos no se sostienen solos. Fue sancionado en el marco de la Misión de Semiconductores de la India, un programa a través del cual Nueva Delhi ha prometido miles de millones en subsidios para llevar la fabricación de chips al extranjero, y el costo del proyecto gubernamental se ha estimado en alrededor de 1.943 millones de rupias, con una asistencia financiera central de alrededor de 799 millones de rupias y apoyo estatal adicional.
La estructura de los subsidios es un proceso: India está comprando su lugar en una cadena de suministro que históricamente tuvo que importar.
Para Intel, la medida es una apuesta más pequeña y más arriesgada que una planta de fabricación completa y significativa dados los despidos masivos de la compañía.
Respaldar una ventaja de sustrato le permite plantar una bandera de fabricación en un mercado de rápido crecimiento y parte de la pila, el embalaje avanzado, donde ha estancado gran parte de su sector tecnológico, sin los miles de millones que demandaría una fábrica de vanguardia.
El fundamento estratégico es el mismo que impulsa la política de chips desde Bruselas hasta Washington. Tanto la Ley de Chips de la Unión Europea como la Ley de Chips de Estados Unidos son intentos de localizar una cadena de suministro que la pandemia y la geopolítica han expuesto como peligrosamente centralizada, y la India ahora está siguiendo el mismo manual desde más atrás.
Un MoU es una línea de partida, no una planta terminada, y un horizonte de cinco a seis años deja espacio para un deslizamiento natural. Pero la dirección no está clara: se está volviendo a dibujar el mapa de dónde se fabrican los chips y las cosas sobre las que se asientan, y se le ha agregado Odisha.
