La crisis de la memoria AI acaba de afectar a DDR2, un estándar de 2003, con un aumento de precio del 60%.
TL; DR
Los precios de DDR2 aumentan entre un 55% y un 60% en el segundo trimestre de 2026, ya que la escasez de DRAM impulsada por la IA obliga a los fabricantes de hardware a pasar a generaciones de memoria más antiguas.
La escasez de memoria impulsada por IA alcanza ahora al estándar DRAM más antiguo en producción. Según la firma taiwanesa de inteligencia de mercado TrendForce, los precios de los contratos DDR2 aumentaron entre un 55 y un 60 por ciento en el segundo trimestre de 2026, y se pronostica otro aumento de entre un 35 y un 40 por ciento para el tercer trimestre.
El aumento de precios se debe a que los fabricantes de hardware rebajaron sus especificaciones de memoria para asegurar el suministro. TrendForce dijo que algunos fabricantes están reemplazando los diseños DDR4 con DDR3, mientras que otros están cambiando los componentes DDR3 por DDR2, un estándar que se lanzó por primera vez en 2003. Las degradaciones son una respuesta a la continua escasez de DRAM convencional y al rápido aumento de los precios de los contratos en cada generación de memoria.
The Register, que informó por primera vez sobre los hallazgos de TrendForce, señaló que es difícil imaginar procesadores de PC modernos que admitan este antiguo tipo de memoria. Es probable que las degradaciones afecten a sistemas integrados, equipos industriales, hardware de red y otros dispositivos que utilizan estándares de memoria más antiguos.
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El factor clave es el mismo que está remodelando todo el mercado de la memoria para fines de 2025. Samsung, SK Hynix y Micron AI han redirigido la capacidad de las obleas de la DRAM de consumo y de productos básicos a la memoria de gran ancho de banda para centros de datos, donde los márgenes son del 70 por ciento o más. Cada oblea asignada a una pila HBM para una GPU Nvidia es una oblea denegada para una computadora portátil de consumo, un teléfono inteligente o un controlador industrial.
La memoria de las deficiencias pasa de generación en generación. Los precios de DDR5 y DDR4 subieron primero y, a medida que esos componentes escasearon, los compradores recurrieron a DDR3. Ahora que los suministros de DDR3 se están reduciendo, la presión está sobre DDR2, un producto tan antiguo que la mayor parte de la industria lo descartó como una idea de último momento de bajo margen.
El panorama de suministro de DDR2 es particularmente frágil porque sólo unas pocas empresas todavía lo fabrican. Winbond y ESMT de Taiwán son los principales proveedores. Winbond está eliminando gradualmente la producción de DDR2 y reasignando su capacidad hacia productos de mayor margen, incluidos DDR3, DDR4 y LPDDR4, según TrendForce.
ESMT va en la dirección opuesta. La compañía planea maximizar la producción de DDR2 dentro de las asignaciones de obleas existentes en el socio de fundición Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., concentrando recursos en el segmento para capturar la demanda que Winbond está dejando atrás. El aislamiento significa que Winbond está moviendo suministros DDR2 más rápido que ESMT.
Las consecuencias de la crisis de la memoria más amplia ya son visibles en la electrónica de consumo. GoPro emitió una advertencia alarmante después de que los precios de las memorias aumentaran entre un 80 y un 115 por ciento y los precios de las PC aumentaran en porcentajes de dos dígitos. IDC proyecta que los teléfonos inteligentes, PC y tabletas podrían aumentar de precio entre un 10 y un 20 por ciento para finales de 2026.
Se está planificando algún alivio, pero llegará lentamente. SK Hynix pretende duplicar su capacidad de producción de obleas de silicio en los próximos cinco años, un cronograma que su presidente anunció en Computex en junio, mientras que Micron espera una nueva capacidad significativa en su planta de fabricación de Virginia en 2027 y 2028. Ningún compromiso compensa el déficit inmediato.
El fabricante chino CXMT ha comenzado a suministrar DDR5 a marcas occidentales, incluida Corsair, ofreciendo una posible fuente alternativa para la memoria convencional. Pero CXMT está convirtiendo alrededor del 20 por ciento de su propia capacidad a HBM porque los márgenes son demasiado atractivos para resistirlos, lo que limita el alivio que puede ofrecer a los consumidores.
El hecho de que los componentes de memoria de la era de 2003 estén experimentando ahora un aumento de precio trimestral del 60 por ciento demuestra cuán profundamente el reposicionamiento de la IA ha distorsionado la cadena de suministro de semiconductores. La escasez no se limita a productos sofisticados. Llegó al final de la pila tecnológica, afectando a componentes que la mayor parte de la industria suponía seguirían siendo baratos y abundantes indefinidamente.
