Samsung y Broadcom han firmado un acuerdo de chips por 200.000 millones de dólares que abarca memoria, fundición y embalaje
TL; DR
Samsung firma un memorando de entendimiento con Broadcom por valor de más de 200 mil millones de dólares para memoria, fundición y embalaje de IA para 2030
Samsung Electronics y Broadcom firmaron un memorando de entendimiento por valor de más de 200 mil millones de dólares para chips de memoria, fabricación de fundiciones y empaques avanzados para semiconductores de inteligencia artificial. El acuerdo, anunciado en una cumbre de IA en San Francisco el viernes, tiene una duración de cinco años a partir de 2030 y cubre las etapas más importantes de la cadena de suministro de chips de IA. Es una de las asociaciones de semiconductores más grandes jamás anunciadas, aunque como MOU representa una declaración de intenciones más que un acuerdo vinculante.
En cuanto a la memoria, Samsung suministrará a Broadcom memoria de gran ancho de banda de próxima generación, incluidos los chips HBM4 y HBM4E, para su uso en los aceleradores de inteligencia artificial de Broadcom. En la fundición, Samsung fabricará productos Broadcom utilizando tecnología de proceso de dos nanómetros y más pequeña en su campus de Pyeongtaek, Corea del Sur. La colaboración se extiende a paquetes avanzados que integran más estrechamente la memoria y la lógica, una técnica que es cada vez más fundamental para exprimir aún más el rendimiento del silicio de IA.
Broadcom diseña chips de IA personalizados para hiperescaladores, incluidos Google, Meta y otros, que desean crear silicio para sus cargas de trabajo específicas en lugar de comprar GPU disponibles en el mercado de Nvidia. La compañía amplió su asociación de chips de IA con Meta hasta abril de 2029, y el director ejecutivo Hock Tan dijo recientemente que el crecimiento de los ingresos de IA hace que el crecimiento orgánico sea más atractivo que la adquisición. Al diversificar la fabricación en Samsung, Broadcom gana flexibilidad en la cadena de suministro más allá de su dependencia actual de TSMC, que controla más del 90 por ciento de la producción de chips de vanguardia.
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Para Samsung, el acuerdo aborda una persistente brecha de credibilidad en su negocio de fundición, donde su participación en el mercado global ha caído a alrededor del siete por ciento mientras TSMC domina. La compañía ha tenido problemas con los rendimientos de su proceso de dos nanómetros, pero un compromiso de cliente de 200 mil millones de dólares por parte de uno de los mayores diseñadores de chips de la industria podría cambiar el cálculo para los inversores que han cuestionado si Samsung puede competir a la vanguardia. Samsung registró una ganancia operativa trimestral récord de 89 billones de wones en el segundo trimestre, impulsada casi en su totalidad por la demanda de memoria de IA.
La firma, anunciada durante una cumbre sobre IA organizada por el presidente surcoreano, Lee Jae-myung, se produjo junto con un paquete más amplio de acuerdos sobre semiconductores por valor de unos 950.000 millones de dólares entre empresas surcoreanas y estadounidenses. SK Hynix ha firmado asociaciones de memoria por valor de 750 mil millones de dólares con Nvidia y otros, y Anthropic ha firmado acuerdos de suministro tanto con Samsung como con SK Hynix. La cumbre sigue al plan de inversión interna de 880 mil millones de dólares de Seúl presentado en junio, en el que Samsung y SK Hynix se comprometieron a construir cuatro nuevas plantas de fabricación de chips en el suroeste del país.
